Cookie Consent by FreePrivacyPolicy.com Conferencia “Diseño, construcción y mantenimiento de Vía en placa”

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Descuento del 25 por ciento para las inscripciones realizadas a través de Vía Libre

La conferencia “Diseño, construcción y mantenimiento de Vía en placa”, se celebrará en Madrid el día 15 de febrero organizada por Intereconomía Conferencias


Conferencia “Diseño, construcción y mantenimiento de Vía en placa”
 
 
 

(12/01/2012) La iconferencia que analizará en profundidad la implantación de este nuevo tipo de infraestructuras se desarrollará con este programa:

• Sistema de vía en placa: tipos, comparativa, costes y rendimientos
• Vía en placa: innovación, problemática y soluciones eficaces
• Sesión especial: problemática en alta velocidad y soluciones eficaces
• Cálculo de vía en placa: aspectos técnicos del proyecto
• Puesta en obra y control a pie de obra
• Desvíos: montaje de aparatos de vía en placa
• Mesa redonda: evolución del montaje de vía en placa en sistemas metropolitanos
• Alteraciones de la vía en placa derivadas de su uso y técnicas de corrección y minimización
• Electrificación y señalización de vía en placa

Quienes estén interesados en asistir a la conferencia, obtendrán un 25 por ciento de descuento si realizan su inscripción a través de Vía Libre, enviando un e-mail a antoniog@ffe.es

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